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Redmi K70至尊版性能前瞻测试：天玑9300+焊牢芯皇王冠
近日，数码圈的大佬们纷纷放出天玑9300+加持的Redmi K70至尊版的首发性能评测，这是小米集团和联发科联手打造的旗舰新作，并将于7月火热登场。从网络上的爆料和各家的评测来看，这款手机稳居安卓性能榜首。 处理器方面，极客湾测试的GPU能效曲线，让市场再次看到了“安卓的胜利”。Redmi K70至尊版不仅GPU性能一骑绝尘，超越水果的A17 Pro，能效更是出奇地好，充分把天玑9300+集成的I…- 0
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手机轻薄化与性能已可兼得，但散热成了新挑战
日前有爆料显示，苹果方面或在规划一款主打极致轻薄的iPhone机型，其可能会被命名为iPhone 17 Slim。相关消息源声称，不久前发布的iPad Pro可能是苹果回归轻薄化机身的首款产品，并且今年秋季有望亮相的Apple Watch X，也将有望延续这种设计方案。 对此有观点认为，回归轻薄化的工业设计确实符合当前移动终端的发展趋势，但过于强调轻薄可能也会导致相关厂商在硬件配置、性能等方面做出…- 0
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